泛半導體

在半導體晶圓測試與被動元件修正階段，精準調阻工藝是提升產品一致性與良率的關鍵環節。杰普特自研晶圓激光調阻系統搭載高精度紫外激光器、運動平臺與量測系統，支持100mΩ~1GΩ廣泛量測范圍與±0.01%高精度修阻。系統具備晶圓自動識別、探針定位、圖形精準識別等智能功能，支持邊測邊調、多種刀型路徑及多種晶圓規格（4"~8"），適配高密度阻容網絡、電阻陣列、晶體線路等泛半導體核心元件的高精度參數調控需求，滿足模數轉換芯片、電源管理芯片、射頻芯片、阻容網絡等方面的制備應用。

在MLCC、LTCC等被動元件制造過程中，陶瓷基板的高效、無損切割是保障產品性能與良率的關鍵。杰普特提供基于綠光與紫外激光的精密切割解決方案，熱影響區極小，切邊光滑無裂紋，特別適用于高頻高速電路陶瓷基板、5G陶瓷濾波器等半導體器件加工場景。全自動上下料系統與視覺定位模組支持大批量生產，為客戶打造高良率、高一致性、高性價比的綠色加工鏈路。

晶圓激光加工設備采用杰普特自主研發激光器+振鏡系統+光學聚焦系統，可根據不同產品來料方式，定制不同自動化方案，兼容多種不同規格產品加工。設備配套高精度視覺定位及檢測，對晶圓正反面及多面同時加工，實現自動分揀及回收NG產品，有效保證加工精度和效果。精密激光加工取代了原有工序，成為晶圓制程中不可缺少的一道工序。

杰普特依托先進的模組檢測裝備，在泛半導體行業提供覆蓋硅光測試、VCSEL 檢測與 LED/PD 性能篩查的一體化解決方案。具備硅光晶圓級高通量掃描能力，實現光電特性與電參數同步測試，適用于硅光通信芯片與激光雷達模塊的電光性能一致性分析；LED/PD 檢測平臺支持 Mini/Micro LED 色彩均勻性和接收器線性度、信噪比檢測，全面保障封裝一致性；VCSEL 檢測儀聚焦關鍵光電參數、溫漂穩定性、3D 傳感校準，廣泛應用于消費電子 Face ID 模組、車載 LiDAR 和工業級 VCSEL 的性能篩查。該解決方案高精度、高自動化、兼容裸片與封裝器件，助力企業提升良率及產品差異化競爭力。