激光切割

光學樹脂切割技術利用高功率密度激光束瞬間汽化樹脂鏡片水口材料，形成精細、平整的切縫。與傳統機械或手工切割相比，杰普特在該工藝可徹底避免毛刺、崩邊等缺陷，確保鏡片表面無瑕疵，從而顯著提升產品外觀與光學性能。該技術特別適用于3C產品（如手機攝像頭鏡片）生產，能夠在保證切割精度和邊緣質量的同時，大幅提高生產效率和成品一致性，滿足高端光學元件制造的嚴苛標準。

激光碳鋼切割利用高功率激光束作為熱源，通過精準熔化、汽化或燒蝕碳鋼板材，并配合高壓輔助氣體（通常為氧氣或氮氣）吹除熔融金屬，實現高效分離和精密成形。該工藝具備高峰值功率、加工效率高、可靠性強等優勢，能夠滿足厚板切割、復雜輪廓加工等多種高功率應用需求。憑借穩定的光束質量與靈活的工藝參數配置，杰普特碳鋼切割廣泛應用于工業制造、金屬加工、增材制造等領域，為客戶提供高質量、高一致性的切割解決方案。

杰普特高反材料切割技術專為銅、鋁、金等高反射率金屬設計，通過優化激光器結構與工藝參數，有效解決激光能量反射高、易損傷設備等加工難題，實現穩定、高效、精密的切割效果。該工藝突破了傳統切割在材料適應性上的限制，兼具高精度、高效率和優異的穩定性，尤其適用于對切割質量和生產一致性要求嚴格的應用場景。憑借先進的光束控制與冷卻技術，杰普特高反材料切割廣泛應用于新能源、精密制造、電子器件加工等領域，為客戶提供高品質、高可靠性的加工方案。

杰普特厚不銹鋼切割技術依托萬瓦級高功率激光器（6kW及以上，主流為12-30kW），針對厚度≥12mm的不銹鋼板提供高效熔切方案。工藝核心在于利用超高能量密度激光束快速熔化材料，并結合高壓輔助氣體（氮氣/氧氣）高效吹除熔融金屬，從而實現平滑切口與高精度分離。相比傳統切割方式，該技術切縫窄、熱影響區小，切面光潔度高，可顯著提升加工效率與成品質量，廣泛應用于重型裝備制造、建筑結構件、船舶制造及高端不銹鋼制品加工等領域。

杰普特柔性材料切割利用高能量密度激光束（如紫外、綠光或光纖激光），針對可彎曲、易變形的非金屬及薄金屬材料，實現非接觸式精密加工。通過激光熱效應或光化學分解實現材料分離，適用于FPC柔性電路板、薄膜、橡膠等復雜輪廓切割。紫外激光光斑可聚焦至20 μm，切割邊緣垂直度誤差小于0.5°，切口無毛刺、無溢膠，有效避免電路微短路。該技術兼具高精度、低熱影響和加工靈活性，廣泛服務于電子制造、柔性顯示等領域。

杰普特金屬電阻切割采用無接觸、超高精度、極小熱影響的加工方式，可精確設定與微調電阻值，并較大限度保留材料的導電與穩定性能。該工藝可實現超高精度、超低溫度系數及優異長期穩定性與可靠性，適用于生產航空航天、醫療設備、精密儀器、測試測量設備等領域的高要求電阻元件，確保性能一致性與質量可靠性。