激光打孔
杰普特激光打孔技術是一種先進的非接觸式微細加工工藝，利用高能量激光束在材料表面或內部精準制造微孔、通孔或異形孔。其原理是通過激光與材料的相互作用（如熔化、汽化或光化學分解）實現高效去除材料。該技術具備高精度、高效率、無機械應力等優勢，適用于金屬、陶瓷、玻璃、薄膜等多種材料的精密加工，廣泛應用于電子制造、航空航天、醫療器械及新能源等領域。
-
錫箔切孔
-
玻璃鉆孔
-
金屬打孔
-
陶瓷打孔
-
錫箔切孔杰普特激光打孔是一種先進的高精度加工技術，利用高能量密度激光束在材料表面或內部快速形成微孔或通孔。通過激光與材料的相互作用（如熔化、汽化或光化學分解），實現材料精準去除，具備非接觸、高精度、高效率及適應多種材料的優勢，為高端制造提供可靠支持。
-
玻璃鉆孔激光玻璃鉆孔技術利用高能量密度激光束與玻璃材料的瞬時相互作用，實現高精度、非接觸式的微孔加工。該工藝可有效避免傳統機械加工中易產生的崩邊、裂紋及微裂損傷問題，孔徑一致性高，加工質量穩定。
該技術尤其適用于超薄玻璃、強化玻璃及特殊功能玻璃材料，廣泛應用于消費電子、顯示面板、精密光學器件及新能源等領域，滿足高精度、高可靠性的加工需求。 -
金屬打孔杰普特金屬打孔技術采用高能量激光束，在鋼、鋁、銅、鈦合金等金屬材料上實現非接觸式的精密通孔、盲孔與微孔加工。通過激光與金屬的高效相互作用，可完成傳統機械難以實現的微小孔、深孔及復雜形狀孔加工，具備高精度、高效率和高重復性。
-
陶瓷打孔杰普特陶瓷打孔方案利用高能激光束在陶瓷材料上精確加工微孔、通孔或異形孔洞，適用于高硬度、高脆性、耐高溫的陶瓷基材料。相比傳統機械鉆孔易導致崩邊和裂紋，激光加工可實現高精度、低損傷，滿足電子封裝、精密器件及特殊工業部件的加工需求。
