SEAL 355系列紫外激光器

在泛半導體制造日益精密化、智能化的發展趨勢下，杰普特依托核心激光技術與自動化能力，提供覆蓋晶圓調阻、陶瓷基板切割、玻璃鉆孔開窗與元件激光打標的整體解決方案。通過自研高性能激光器及定制化智能裝備，滿足高精度、高良率、高一致性的工藝要求，廣泛適用于MLCC、LTCC、IC載板等關鍵場景，服務各大知名企業，助力客戶實現工藝升級與產線提效，賦能泛半導體產業高質量發展。

在新能源領域，特別是電池生產方面，杰普特精準聚焦行業客戶痛點問題，構建了完善的激光加工解決方案。公司依托先進的技術研發能力，推出的產品組合涵蓋了動力電池生產的多個關鍵環節，為行業客戶提供了從電芯加工到電池模組 PACK 組裝的一站式解決方案。在光伏領域行業我們深度布局光伏玻璃鉆孔、電池片無損裂片、PERC激光開孔、PL檢測、光伏玻璃打碼、硅片加工、鈣鈦模切等一系列應用。

杰普特（JPT）激光打標解決方案，依托自主研發的高性能MOPA脈沖光纖激光器及核心光學技術，提供非接觸式加工的高精度、超高速、永久性標識能力。方案廣泛服務于全球3C電子制造、汽車零部件生產、醫療器械加工等高端制造領域，支持金屬、塑料、陶瓷等多種材質，實現二維碼、LOGO、編碼等多類型信息的高效標刻。

杰普特激光焊接解決方案，基于自主研發的高功率連續光纖激光器與精密光學控制技術，具備大熔深、窄焊縫、低熱輸入和極小變形等優勢，特別適用于動力電池、電驅動電機、精密五金組件等對焊接質量與效率要求極高的生產場景。包括動力電池殼體焊接、銅片焊接、殼蓋封焊、模塊化金屬結構焊接等工藝環節。

杰普特激光切割解決方案，基于自主研發的高能量密度激光器與精密光學控制系統，實現對多種材料的高精度熱切割，具備切縫窄、邊緣整齊、熱影響小等優勢。該方案可廣泛適用于金屬板材、動力電池材料、柔性電路板（FPC）、陶瓷等多類材料加工，在新能源制造、電子精密制造、半導體器件加工等行業的生產中表現出卓越的效率與穩定性。

杰普特激光打孔技術是一種先進的非接觸式微細加工工藝，利用高能量激光束在材料表面或內部精準制造微孔、通孔或異形孔。其原理是通過激光與材料的相互作用（如熔化、汽化或光化學分解）實現高效去除材料。該技術具備高精度、高效率、無機械應力等優勢，適用于金屬、陶瓷、玻璃、薄膜等多種材料的精密加工，廣泛應用于電子制造、航空航天、醫療器械及新能源等領域。