全自動(dòng)高精度激光標(biāo)記設(shè)備
全自動(dòng)高精度激光標(biāo)記設(shè)備采用杰普特自主研發(fā)激光器+振鏡系統(tǒng)+光學(xué)聚焦系統(tǒng)，針對(duì)玻璃、樹脂、晶圓等進(jìn)行標(biāo)記加工的設(shè)備。精密激光加工取代了原有工序，成為晶圓制程中不可缺少的一道工序。
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1000mm/s最大加工速度
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± 20μm加工精度
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± 5μm定位精度
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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產(chǎn)品參數(shù)
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相關(guān)產(chǎn)品
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應(yīng)用解決方案
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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多規(guī)格晶圓兼容，標(biāo)記范圍廣泛
支持4寸、6寸、8寸、12寸等多種晶圓尺寸，滿足不同制程階段的標(biāo)記需求。
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雙面加工能力，工藝更靈活
支持晶圓正面與反面自動(dòng)識(shí)別及加工，靈活應(yīng)對(duì)多種制程路徑與工藝要求。
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自動(dòng)化上下料系統(tǒng)，高效集成
配置LoadPort/SMIF上料模塊、尋邊器及晶圓機(jī)械手，實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化作業(yè)，降低人工干預(yù)。
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超快激光標(biāo)記，清晰無損傷
采用先進(jìn)超快激光技術(shù)，標(biāo)記精細(xì)清晰，熱影響區(qū)域極小，確保晶圓完整性與良率。
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模塊化結(jié)構(gòu)，經(jīng)濟(jì)高效可拓展
整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，支持功能擴(kuò)展與產(chǎn)線柔性配置，提升設(shè)備綜合產(chǎn)出效益。
產(chǎn)品參數(shù)
系列型號(hào)
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全自動(dòng)高精度激光標(biāo)記設(shè)備
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激光器
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激光功率
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冷卻方式
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光束質(zhì)量
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聚焦方式
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聚焦光斑
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設(shè)備尺寸
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最大加工速度
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最大加工尺寸
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加工精度
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UPH
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定位精度
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控制軟件
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全自動(dòng)高精度激光標(biāo)記設(shè)備
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激光器紫外皮秒
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激光功率5W/10W
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冷卻方式恒溫水冷
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光束質(zhì)量M2 < 1.3
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聚焦方式振鏡
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聚焦光斑<10μm
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設(shè)備尺寸1710 mm (L) × 2200 mm (W) × 2200 mm (H)
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最大加工速度1000mm/s
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最大加工尺寸4-inch, 6-inch, 8-inch, 12-inch (可定制)
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加工精度± 20μm
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UPH35-50pcs/H
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定位精度±5μm
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控制軟件JPT
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相關(guān)產(chǎn)品
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全自動(dòng)高精度激光標(biāo)記設(shè)備針對(duì)玻璃、樹脂、晶圓等進(jìn)行標(biāo)記加工的設(shè)備 -
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