研發創新
堅持“激光+”的定位,深耕核心激光技術,深度融合AI賦能構建智能驅動引擎,持續聚焦激光核心模塊與未來光連接解決方案,著力打造“光+AI”融合創新生態。
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激光技術
激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性,對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門先進加工技術。
激光技術激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性,對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門先進加工技術。
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脈沖主振蕩功率放大光纖激光系統
基于電調制種子源加多級功率放大器的納秒脈沖光纖激光器,具有轉換效率高、激光閾值低、結構簡單 ,使用方便、光束質量高等優點,可用于工業加工、3C產業及精密焊接等廣泛應用
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高功率連續光纖激光系統
支持多模與單模光束輸出,功率覆蓋范圍廣,適用于厚板切割、大幅焊接、激光清洗等重工業應用場景,具備能量穩定性高、長時間連續運行等特點。
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超快激光精密微加工
基于皮秒/飛秒激光器平臺,可實現高精度加工,適用于齒科醫療、半導體制造、新能源與顯示行業等應用場景,滿足高端制造對極致精度與熱影響控制的雙重需求。
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精密量測技術
杰普特依托在高精度光學系統、傳感器開發及算法集成等方面的深厚積累,構建起覆蓋微米至納米級別的高端量測平臺。我們的精密量測技術可廣泛應用于半導體、3C電子、激光器制造等場景,助力客戶實現從質量檢測到在線閉環控制的智能升級。
精密量測技術杰普特依托在高精度光學系統、傳感器開發及算法集成等方面的深厚積累,構建起覆蓋微米至納米級別的高端量測平臺。我們的精密量測技術可廣泛應用于半導體、3C電子、激光器制造等場景,助力客戶實現從質量檢測到在線閉環控制的智能升級。
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激光干涉測量系統
采用高穩定性激光干涉儀構建多軸位移量測平臺,實現亞微米級運動精度檢測,廣泛用于激光器調測、光學平臺校準、精密機械位移反饋控制等領域。
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白光干涉與共聚焦顯微測量
基于多光譜或垂直掃描原理,白光干涉與共聚焦系統可提供高縱向分辨率的3D形貌測量能力,適用于晶圓、MEMS、微透鏡陣列等復雜微結構的無損檢測。
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高速2D/3D尺寸量測系統
搭載高幀率工業相機與自研圖像處理算法,實現亞微米級二維尺寸測量與3D輪廓識別,適用于高速產線的在線檢測、缺陷識別與自動分選。
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溫漂檢測與補償技術
構建多物理場耦合模型,融合帶隙基準源、自校準機制與梯度溫控系統,實現±0.5ppm/℃以內的溫漂抑制與零點穩定性,保障ADC系統的長期精度與穩定輸出。
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高精度電參量測量系統
基于伏安法與四線法,結合高精度ADC/DAC與guard ring防護結構,實現μV級電壓、電流、電阻等參數的高分辨率檢測。廣泛應用于半導體失效分析、片式電阻檢測、光伏材料暗電流測量等精密場景。
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抗工頻干擾與電磁屏蔽系統
集成μ-metal磁屏蔽、電磁艙體與主動抵消線圈三重結構,結合數字陷波算法與光纖隔離傳輸,全面抑制50/60Hz干擾與共模噪聲,適用于高靈敏度生物電信號或高壓系統測量。
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機器視覺和人工智能技術
杰普特在激光精密加工場景中融合機器視覺與AI算法,構建具備“感知-識別-控制”閉環的智能系統,廣泛應用于自動對位、缺陷識別、外觀檢測與智能調焦等高要求制造流程,提升制造柔性、穩定性與自動化水平。
機器視覺和人工智能技術杰普特在激光精密加工場景中融合機器視覺與AI算法,構建具備“感知-識別-控制”閉環的智能系統,廣泛應用于自動對位、缺陷識別、外觀檢測與智能調焦等高要求制造流程,提升制造柔性、穩定性與自動化水平。
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自動光學檢測
利用機器視覺及光學方式取得產品的表面狀態,以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵,或者完成關鍵指標的測量和定位(非接觸式無損檢查)。
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智能視覺對位系統系統
利用機器視覺及光學方式分析位置偏移狀態,以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵,實現微納米級高精度關鍵指標的測量和定位(非接觸式無損檢查)。
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多工位多通道圖像處理平臺
支持多相機并發采集與圖像加速處理,提升視覺系統實時響應速度,適配激光全自動產線的多工站同步處理需求。
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模組檢測
杰普特是全球范圍內少數能夠提供全自動模組檢測解決方案的供應商之一,可滿足客戶對于測試在高速度、全功能檢測、準確性方面的基本需求。
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運動控制技術
作為高端裝備制造的重要支撐技術,杰普特持續在運動控制系統領域深耕,圍繞高精度定位、高響應動態控制與復雜軌跡編程能力構建核心優勢,已廣泛應用于激光加工平臺、視覺對位系統與全自動生產線中,實現了從控制算法到整機運動模塊的自主可控。
運動控制技術作為高端裝備制造的重要支撐技術,杰普特持續在運動控制系統領域深耕,圍繞高精度定位、高響應動態控制與復雜軌跡編程能力構建核心優勢,已廣泛應用于激光加工平臺、視覺對位系統與全自動生產線中,實現了從控制算法到整機運動模塊的自主可控。
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高精度運動控制卡與控制器
自主開發的多軸運動控制卡/控制器,支持EtherCAT、CANopen等工業總線協議,具備微米級插補精度、毫秒級同步能力,廣泛應用于高速打標、精密焊接等多軸協同場景。
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龍門平臺與直線電機模組
搭載高剛性結構設計與自研直線電機驅動系統,實現大行程高穩定性運動控制,特別適用于FPC覆蓋膜切割、LED板上件切割等超大幅面加工平臺。
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智能軌跡規劃與加減速算法
基于自主開發的軌跡優化與前饋控制算法,可在多曲線激光軌跡中實現勻速過渡、動態補償及多段曲線無縫銜接,已部署于多款焊接與劃片平臺。
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集成式控制平臺
實現激光控制系統、視覺平臺、運動模塊的多模塊融合一體化控制,提升工藝穩定性與設備集成度,代表產品如“激光精密打標AOI平臺”、“高速CCD對位焊接系統”等。
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合作項目
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2025-09-15官宣 | 杰普特戰略投資隨動智能,攜手布局“激光+AI+機器人”新未來!公司動態
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2025-08-28杰普特控股厚薄科技:重磅發布MLCC高速測試分選機,引領精度與效率新標桿公司動態
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2025-08-01杰普特WAIE2025閃耀全場:激光焊接全流程閉環方案引關注,GHz飛秒激光器斬獲維科杯創新大獎!展會信息
公司動態
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2025-05-16強強聯合!杰普特與國機金剛石達成戰略合作 | 共拓超硬材料與激光技術新篇章公司動態
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2024-11-15技術杰醫療器械耐腐蝕黑色標記方案行業資訊
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2024-08-21提速增效 | 杰普特激光解決方案助力新能源鋰電池充電效率提升!行業資訊
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2024-07-12杰普特M8系列高峰值激光器:可輕松應對復雜材料,高質量加工行業資訊