厚膜激光調(diào)阻機(jī)
厚膜激光調(diào)阻機(jī)，將激光光束聚焦到微米級(jí)別，在電阻表面進(jìn)行掃描，使得電阻漿料層融化與氣化，形成一定深度的刻痕，改變電阻體的導(dǎo)電截面積或?qū)щ婇L(zhǎng)度；同時(shí)利用精密量測(cè)系統(tǒng)實(shí)時(shí)測(cè)量，達(dá)到目標(biāo)阻值即停止出光；從而實(shí)現(xiàn)把低于目標(biāo)阻值的電阻值調(diào)到目標(biāo)偏差范圍內(nèi)。
厚膜激光調(diào)阻機(jī)，屬于片式厚膜電阻生產(chǎn)制程中的關(guān)鍵設(shè)備，用于陶瓷基板為基底的片式厚膜電阻/混合電路（厚膜）的激光調(diào)阻。
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0.1Ω-500MΩ阻值范圍
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±0.1/±0.5/±1(%)調(diào)阻精度
資料下載
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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產(chǎn)品應(yīng)用
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產(chǎn)品參數(shù)
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相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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自研激光器，成本低，壽命長(zhǎng)，售后有保障
采用JPT自研的激光器，可針對(duì)特定應(yīng)用定制激光器，成本低。選取性能最優(yōu)的器件(光纖、晶體、泵浦源等)組裝激光器，72H老化測(cè)試，長(zhǎng)期使用有保障。
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調(diào)阻效率快，精度高
采用高速高精度的振鏡+JPT自研的光纖激光器以及自研高速高精度的量測(cè)系統(tǒng)，進(jìn)行閉環(huán)調(diào)阻控制，實(shí)現(xiàn)高效高精度的調(diào)阻。
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自動(dòng)化功能多，智能化程度高
集成了功率監(jiān)控模塊、量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)校準(zhǔn)功能、調(diào)阻自動(dòng)對(duì)位功能、料倉(cāng)電動(dòng)控制功能等，滿足生產(chǎn)自動(dòng)化需求。
產(chǎn)品應(yīng)用
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紅外 刀口寬度 19 - 20μm -
基板實(shí)物圖 -
綠光 刀口寬度 16 - 17μm -
紫外 刀口寬度 15 - 16μm
產(chǎn)品參數(shù)
系列型號(hào)
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標(biāo)準(zhǔn)
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選配
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基板尺寸
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產(chǎn)品規(guī)格
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調(diào)阻范圍
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調(diào)阻精度
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通道數(shù)量
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激光器參數(shù)
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振鏡掃描范圍
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切割速度
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刀型
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線寬
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標(biāo)準(zhǔn)
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基板尺寸5060 / 6070 / 8084
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產(chǎn)品規(guī)格01005-2512
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調(diào)阻范圍100mΩ～20MΩ
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調(diào)阻精度±0.1%、±1%、±5%
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通道數(shù)量15張常規(guī)繼電板，240通道
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激光器參數(shù)IR＞30W@23kHz;
GR＞4W@10kHz;
UV≥3W@40kHz -
振鏡掃描范圍IR：12mm × 75mm@F125；
GR：12mm × 60mm@F100；
UV：12mm × 60mm@F103 -
切割速度1mm/s～600mm/s
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刀型單刀、L 刀、雙刀、IL刀、多刀 (蛇切)、 U型刀，疊切、J型刀
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線寬IR: 20μm～40μm@F125;
GR: 15μm～20μm@F100;
UV: 10μm～20μm@F103
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選配
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基板尺寸按客戶料片尺寸定制
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產(chǎn)品規(guī)格/
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調(diào)阻范圍20MΩ～500MΩ
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調(diào)阻精度/
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通道數(shù)量/
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激光器參數(shù)/
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振鏡掃描范圍12mm × 100mm@F160
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切割速度/
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刀型/
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線寬IR：30μm～50μm@F160
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資料下載
相關(guān)產(chǎn)品
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