SEAL 355系列紫外激光器
10-30W
Seal 355-10/15/20/30 紫外固體激光器采??體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，將光路及外部驅(qū)動電路合為?體，使得該產(chǎn)品具有極強的抗?擾能?。光路、電路均采?全密封結(jié)構(gòu)，?懼?溫?濕的?作環(huán)境。?主研發(fā)LBO電動移點功能，確保產(chǎn)品?期穩(wěn)定運?。
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355nm波長
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10-30W功率
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水冷冷卻方式
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產(chǎn)品優(yōu)勢
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產(chǎn)品應(yīng)用
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產(chǎn)品參數(shù)
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相關(guān)產(chǎn)品
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應(yīng)用解決方案
產(chǎn)品優(yōu)勢
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光電一體化，抗干擾，一鍵啟動
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腔內(nèi)空氣自凈化系統(tǒng)
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全密封結(jié)構(gòu),無懼高溫、高濕環(huán)境
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體積緊湊，節(jié)約安裝空間
產(chǎn)品應(yīng)用
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手機殼標刻 -
覆蓋膜切割 -
玻璃標刻 -
薄膜鉆孔 -
SLA光固化 -
塑料標刻
產(chǎn)品參數(shù)
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Seal-355-10S
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Seal-355-15S
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Seal-355-20S
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Seal-355-30S
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Seal-355-10E
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Seal-355-15E
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波長（nm）
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平均功率（W）
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脈沖寬度（ns）
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推薦頻率范圍（kHz）
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空間模式
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光束質(zhì)量（m2）
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光斑橢圓度
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光束發(fā)散角（mrad）
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光斑直徑（mm）
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偏振度
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偏振方向
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平均功率穩(wěn)定性（hr）
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脈沖穩(wěn)定性（kHz）
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工作溫濕度（℃）
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存儲溫濕度（℃）
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冷卻方式
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制冷量需求（W）
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配電需求（V）
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平均功耗（W）
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三維尺寸（L×W×H）（mm）
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凈重
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Seal-355-10S
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波長（nm）355
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平均功率（W）＞10@60kHz
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脈沖寬度（ns）<20@60kHz
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推薦頻率范圍（kHz）40-300
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空間模式TEM00
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光束質(zhì)量（m2）≤1.2
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光斑橢圓度>90%
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光束發(fā)散角（mrad）≤2
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光斑直徑（mm）0.55±0.15
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偏振度＞100:1
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偏振方向水平
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平均功率穩(wěn)定性（hr）RMS≤3%@24
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脈沖穩(wěn)定性（kHz）RMS≤3%@60
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工作溫濕度（℃）0~40； ＜80%
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存儲溫濕度（℃）-15~50； ＜90%
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冷卻方式水冷
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制冷量需求（W）500
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配電需求（V）36 (DC)
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平均功耗（W）＜250
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三維尺寸（L×W×H）（mm）290×180×114
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凈重8.8
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Seal-355-15S
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波長（nm）355
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平均功率（W）＞15@60kHz
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脈沖寬度（ns）<20@60kHz
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推薦頻率范圍（kHz）40-300
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空間模式TEM00
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光束質(zhì)量（m2）≤1.2
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光斑橢圓度>90%
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光束發(fā)散角（mrad）≤2
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光斑直徑（mm）0.55±0.15
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偏振度＞100:1
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偏振方向水平
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平均功率穩(wěn)定性（hr）RMS≤3%@24
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脈沖穩(wěn)定性（kHz）RMS≤3%@60
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工作溫濕度（℃）0~40； ＜80%
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存儲溫濕度（℃）-15~50； ＜90%
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冷卻方式水冷
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制冷量需求（W）1000
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配電需求（V）36 (DC)
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平均功耗（W）＜250
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三維尺寸（L×W×H）（mm）325×180×114
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凈重9.8
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Seal-355-20S
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波長（nm）355
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平均功率（W）＞20@60kHz
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脈沖寬度（ns）<20@60kHz
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推薦頻率范圍（kHz）40-300
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空間模式TEM00
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光束質(zhì)量（m2）≤1.2
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光斑橢圓度>90%
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光束發(fā)散角（mrad）≤2
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光斑直徑（mm）0.6±0.15
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偏振度＞100:1
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偏振方向水平
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平均功率穩(wěn)定性（hr）RMS≤3%@24
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脈沖穩(wěn)定性（kHz）RMS<5%@60
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工作溫濕度（℃）0~40； ＜80%
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存儲溫濕度（℃）-15~50； ＜90%
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冷卻方式水冷
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制冷量需求（W）1000
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配電需求（V）36 (DC)
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平均功耗（W）＜400
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三維尺寸（L×W×H）（mm）400×205×124
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凈重15
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Seal-355-30S
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波長（nm）355
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平均功率（W）＞30@60kHz
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脈沖寬度（ns）<20@60kHz
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推薦頻率范圍（kHz）40-300
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空間模式TEM00
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光束質(zhì)量（m2）≤1.2
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光斑橢圓度>90%
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光束發(fā)散角（mrad）<2.5
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光斑直徑（mm）0.8±0.15
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偏振度＞100:1
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偏振方向水平
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平均功率穩(wěn)定性（hr）RMS<5%@24
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脈沖穩(wěn)定性（kHz）RMS<5%@60
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工作溫濕度（℃）0~40； ＜80%
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存儲溫濕度（℃）-15~50； ＜90%
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冷卻方式水冷
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制冷量需求（W）1000
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配電需求（V）36 (DC)
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平均功耗（W）＜600
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三維尺寸（L×W×H）（mm）400×205×124
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凈重15
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Seal-355-10E
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波長（nm）355
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平均功率（W）＞10@60kHz
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脈沖寬度（ns）<20@60kHz
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推薦頻率范圍（kHz）40-300
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空間模式TEM00
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光束質(zhì)量（m2）≤1.25
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光斑橢圓度>90%
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光束發(fā)散角（mrad）≤2
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光斑直徑（mm）0.45±0.15
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偏振度＞100:1
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偏振方向水平
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平均功率穩(wěn)定性（hr）RMS≤3%@24
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脈沖穩(wěn)定性（kHz）RMS≤5%@80
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工作溫濕度（℃）0~40； ＜80%
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存儲溫濕度（℃）-15~50； ＜90%
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冷卻方式水冷
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制冷量需求（W）500
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配電需求（V）36 (DC)
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平均功耗（W）＜250
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三維尺寸（L×W×H）（mm）303.5×120×105
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凈重6.8
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Seal-355-15E
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波長（nm）355
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平均功率（W）＞15@60kHz
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脈沖寬度（ns）<20@60kHz
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推薦頻率范圍（kHz）40-300
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空間模式TEM00
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光束質(zhì)量（m2）≤1.25
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光斑橢圓度>90%
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光束發(fā)散角（mrad）≤2
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光斑直徑（mm）0.45±0.15
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偏振度＞100:1
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偏振方向水平
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平均功率穩(wěn)定性（hr）RMS≤3%@24
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脈沖穩(wěn)定性（kHz）RMS≤5%@80
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工作溫濕度（℃）0~40； ＜80%
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存儲溫濕度（℃）-15~50； ＜90%
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冷卻方式水冷
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制冷量需求（W）500
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配電需求（V）36 (DC)
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平均功耗（W）＜280
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三維尺寸（L×W×H）（mm）303.5×120×105
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凈重6.8
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相關(guān)產(chǎn)品
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LARK 355系列紫外激光器3-5W
3D包裝制造 | 柔性材料切割 | 晶片劃片 | IC封裝修剪 | 太陽能電池劃片 -
SEAL 355系列紫外激光器3-5W
3D包裝制造 | 柔性材料切割 | 晶片劃片 | IC封裝修剪 | 太陽能電池劃片 -
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3D包裝制造 | 柔性材料切割 | 晶片劃片 | 脆性材料鉆孔 | 太陽能電池劃片 -
SEAL 532系列綠光激光器7-30W
3D包裝制造 | 脆性材料鉆孔 | 柔性材料切割 | 晶片劃片 | IC封裝修剪 | 太陽能電池劃片 -
Sparrow系列紫外/綠光激光器800mW-2W
3D包裝制造 | 晶片劃片 | IC封裝修剪 | 太陽能電池劃片
應(yīng)用解決方案
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泛半導(dǎo)體在泛半導(dǎo)體制造日益精密化、智能化的發(fā)展趨勢下，杰普特依托核心激光技術(shù)與自動化能力，提供覆蓋晶圓調(diào)阻、陶瓷基板切割、玻璃鉆孔開窗與元件激光打標的整體解決方案。通過自研高性能激光器及定制化智能裝備，滿足高精度、高良率、高一致性的工藝要求，廣泛適用于MLCC、LTCC、IC載板等關(guān)鍵場景，服務(wù)各大知名企業(yè)，助力客戶實現(xiàn)工藝升級與產(chǎn)線提效，賦能泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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新能源在新能源領(lǐng)域，特別是電池生產(chǎn)方面，杰普特精準聚焦行業(yè)客戶痛點問題，構(gòu)建了完善的激光加工解決方案。公司依托先進的技術(shù)研發(fā)能力，推出的產(chǎn)品組合涵蓋了動力電池生產(chǎn)的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為行業(yè)客戶提供了從電芯加工到電池模組 PACK 組裝的一站式解決方案。在光伏領(lǐng)域行業(yè)我們深度布局光伏玻璃鉆孔、電池片無損裂片、PERC激光開孔、PL檢測、光伏玻璃打碼、硅片加工、鈣鈦模切等一系列應(yīng)用。
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激光打標杰普特（JPT）激光打標解決方案，依托自主研發(fā)的高性能MOPA脈沖光纖激光器及核心光學(xué)技術(shù)，提供非接觸式加工的高精度、超高速、永久性標識能力。方案廣泛服務(wù)于全球3C電子制造、汽車零部件生產(chǎn)、醫(yī)療器械加工等高端制造領(lǐng)域，支持金屬、塑料、陶瓷等多種材質(zhì)，實現(xiàn)二維碼、LOGO、編碼等多類型信息的高效標刻。
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激光焊接杰普特激光焊接解決方案，基于自主研發(fā)的高功率連續(xù)光纖激光器與精密光學(xué)控制技術(shù)，具備大熔深、窄焊縫、低熱輸入和極小變形等優(yōu)勢，特別適用于動力電池、電驅(qū)動電機、精密五金組件等對焊接質(zhì)量與效率要求極高的生產(chǎn)場景。包括動力電池殼體焊接、銅片焊接、殼蓋封焊、模塊化金屬結(jié)構(gòu)焊接等工藝環(huán)節(jié)。
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激光切割杰普特激光切割解決方案，基于自主研發(fā)的高能量密度激光器與精密光學(xué)控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對多種材料的高精度熱切割，具備切縫窄、邊緣整齊、熱影響小等優(yōu)勢。該方案可廣泛適用于金屬板材、動力電池材料、柔性電路板（FPC）、陶瓷等多類材料加工，在新能源制造、電子精密制造、半導(dǎo)體器件加工等行業(yè)的生產(chǎn)中表現(xiàn)出卓越的效率與穩(wěn)定性。
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