全自動鐳射隱形二維碼設備
全自動鐳射隱形二維碼設備整體采用轉盤搭載自動上下料模塊，實現高稼動、高效率、高精度、高良率的全自動加工。該設備用于在玻璃／藍寶石內部標刻人眼不可見、 讀碼設備能識別的微米級二維碼，二維碼單點尺寸小于2.5μm。 可為每—片玻璃／藍寶石樣品標刻上具有唯—信息的二維碼， 為后續制程提供追溯， 并具有防偽的作用。
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±50um內雕深度控制
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±20mm定位精度
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>99.5%打碼讀碼良率
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加入對比
- 全自動鐳射隱形二維碼設備
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產品優勢
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產品參數
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相關產品
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應用解決方案
產品優勢
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隱形打碼，無痕標刻可溯源
激光標刻肉眼不可見，不影響外觀，表面無殘留痕跡，絲印覆蓋后二維碼仍可識別
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強度無損，性能穩定可靠
打碼后產品可通過3PB、ROR等強度測試，兼顧功能與可靠性，滿足高標準應用要求
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智能識別系統，讀碼率達100%
配備定制光源與圖像處理算法，適配藍寶石、光玻璃等材質，實現高識別率穩定讀取
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精控深度，自動補償精準打碼
內置在線測量及功率監測系統，實時補償激光功率，確保二維碼深度一致性
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靈活集成，支持自動上下料
打碼讀碼功能可獨立/聯動配置，支持上下料自動化對接，提升整體產線效率
產品參數
系列型號
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全自動鐳射隱形二維碼設備
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激光器
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激光功率
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冷卻方式
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光束質量
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聚焦方式
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聚焦光斑
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設備尺寸
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UPH
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內雕深度控制
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定位精度
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碼點大小
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打碼讀碼良率
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控制軟件
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全自動鐳射隱形二維碼設備
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激光器紫外皮秒
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激光功率3W/5W
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冷卻方式恒溫水冷
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光束質量M2<1.3
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聚焦方式振鏡
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聚焦光斑3μm
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設備尺寸3100 mm (L)x2500 mm(W)x1700mm(H)
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UPH1200/H
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內雕深度控制+50um
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定位精度±0.2mm
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碼點大小3±1um
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打碼讀碼良率>99.5%
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控制軟件JPT
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